[转让] 混合晶圆级真空封装方法及结构

专利类型:发明

合作方式:转让

出售价格: ¥400000

专利详情

专利附图

摘要

交易流程

过户材料

买卖双方需提供材料 平台提供 过户后您将会获得
公司 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买家 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖家 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

具体描述