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摘要
本实用新型提供一种大功率多LED芯片封装结构，其包括外壳，金线，复数个LED芯片，设置在外壳内用于安放所述LED芯片的复数个碗杯凹槽；每个碗杯凹槽中安放一个LED芯片，LED芯片至少有一个是单电极垂直结构LED芯片，其中，碗杯凹槽是分立且彼此间相互绝缘的，所述单电极垂直结构LED芯片的下电极通过安放所述单电极垂直结构LED芯片的碗杯凹槽间接与金线电连接，LED芯片的上电极通过金线引出。本实用新型的有益效果是，可以实现LED芯片的多种电连接方式的封装，满足了日益复杂的需求。
交易流程
过户材料
| 买卖双方需提供材料 | 平台提供 | 过户后您将会获得 | ||
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专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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| 买家 |
企业营业执照 企业组织机构代码证 |
身份证 | ||
| 卖家 |
企业营业执照 专利证书原件 |
身份证 专利证书原件 |
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